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                                              当前?#24674;茫?a href="/">首页 > 资讯中心 > 业内新闻
                                              中国封测产业现状,规模企业已达96家
                                              发布时间:2018-11-23
                                              浏?#26469;问?span>704 次

                                                全球封测市场目前呈现三足鼎立的?#36136;啤?br />   
                                                根据拓璞产业?#33455;?#30340;统计显示,中国台湾的企业在封测领域的营收占比以54%独占鳌头,美国企业以17%紧随其后,中国大陆的份额也有12%。剩下的份额则被日韩等国瓜分。统计全球封测前十大企业,基本也是这三个地方厂商的天下,其中中国台湾独占5家、中国大陆3家、美国1家,剩下的另一个席位被则被?#24405;?#22369;企业占据(联测)。
                                                
                                                由此可见,中国封测产业在全球集成电路产业中的地位举足轻重。但本土封测产业的发展现状如何?未来应该如何发展呢?
                                                
                                                在2018年11月20日举办的,主题为“集成创新、智能制造、共建集成电路封测产业链”的中国半导体封装测试技术与市场年会上,业内专家对先进封装工?#21344;?#26415;、封装测试技术与与?#29854;浮?#26448;料的关联等行业热点问题进行了深入的研讨。

                                                国内封装产业发展现状
                                                
                                                集成电路产业主要由IC设计业、IC制造业以及IC封测业三大板块组成。2017年,国内集成电路这三块的营收占比分别为38.3%、26.8%、34.9%。依据世界集成电路产业三业合理占比3:4:3的?#36136;?#26469;看,中国集成电路封装测试业的比例比上一年更趋势合理。

                                                而根据中国半导体行行业协会的统计显示,2017年,国内IC封测规模企业达96家,这近百家企业给国内集成电路封装测试产业带来的销售收入也从2016年的1523.2亿元增至今年的1816.6亿元。

                                                从地域上看,国内封装测试企业主要分布于长三角、珠三角、环渤海以及西部四个地区,其中,长江三角洲占比达55%,2017年中西部地区封测企业占比14%,增速明显。

                                                受益于物联网、?#26031;?#26234;能、新一代显示技术以及国产CPU和存储器等新应用市场所带来的市场机遇,封测技术也在过去的几年里不断向前发展。本土龙头企业长电科技、华天科技和通富微电子更是全都进入全球前十,并在先进封装关键技术方面不断突破。

                                                例如,长电科技在圆片级封装创?#36335;?#26126;了“圆片级芯片六侧面体包覆封测技术”;通富微电完成建立了第一条12英寸Fan Out工艺量产县,能力可到线宽2μm线距2μm;华天科技开发了0.25mm超薄指纹封装工艺,实现了射频产品4G PA的量产。这些都是国内封测产业做出的贡献。

                                                扇出型封装竞争激烈
                                                
                                                随着芯片产品的发展要求,先进封装技术已经开始逐渐成熟,封装形式也正在走向细分,自2016年苹果在 A10 处理器上采用了台积电的 FO WLP (InFO)技术之后,大家对扇出晶圆级封装的关注达到了空前的高度。据Yole预测,整体扇出式封装市场规模预计将从2014年的2.44亿美元增长到2021年的25亿美元。
                                                
                                                这主要是因为扇出型封装不仅具有超薄、高 I/O 脚数等特性,还可以省略黏晶、打线等而步骤,大幅减少材料及?#26031;?#25104;本。最重要的是,使用这种封装技术打造出来的芯片具有体积小、成本低、散热佳、电性优良、可靠性高等优势,这就使得全球厂商对其更加关注。其中,单芯片扇出封装主要用于基频处理器、电源管理、射频收发器等芯片;高密度扇出封装则主要用于处理器、记忆体等芯片。

                                                市场的需求?#24067;?#24555;了扇出型封装技术的发展,现在正在?#35813;?#21457;展的5G就是像先进封装的机会。根据QYResearch的市场?#33455;?#25253;告显示,预计到2022年,全球射频前端市场规模将达到259亿美元,其中,封测市场将超过30亿美元。

                                                为了应对未来5G时代以及物联网与ADAS的高度成长,全球第二大半导体封测厂?#37096;緼mkor今年9月在台投资了第4座先进封测厂T6,以保障晶圆级封装及测试需求。其他各大封测厂也开始积极在5G领域进行布局,据了解,大陆厂商,通富微电、长电科技与华天科技在积极部署相关5G封测技术;台湾封测厂,台积电、日月光等也在晶圆级高端封装上有所动?#40140;?br />   
                                                长电科技副总经理梁?#36335;?#22312;本次封测年会上表示:“5G毫米波频段更高,需要将天线、射频前端和收发器整合成单一系统级封装。在天线部分,AiP技术与其他零件共同整?#31995;?#21333;一封装内是关键。”同?#20445;?#26753;?#36335;?#36824;指出,电磁屏蔽也是5G封装发展的一个重要方向。

                                                华天科技先进封装?#33455;?#38498;院长于大全则指出,在高密度封装领域,本土厂商与国际厂商还存在一定差距,这也是本土Fan Out封装技术接下来需要面临的挑战。
                                                
                                                除了5G带给扇出型封装的巨大市场,车载领域也是众多封测厂商看好Fanout的一个原因。在本?#20301;?#35758;上,日月光集团处长林少羽以“驱动智能汽车封装解决方案”为主题,为与会者分享了目前汽车市场的趋势,以及日月光应对车载封装的全套解决方案。

                                                TSV封装到了爆发的年代
                                                
                                                除了Fanout,TSV封装也似乎到了将要爆发的年代。
                                                
                                                所谓TSV封装,也就是硅穿孔封装技术,这是一项高密度封装技术。通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充,这项技术能实现硅通孔的垂直电气互连,减小互联长度,减小信号延迟,降低电容/电感,实现芯片间的低功?#27169;?#39640;速通讯,增加宽带和实现器件集成的小型化。据Yole预测,2019年先进封装份额将增至38%,SiP、WLP、TSV等技术引领先进封装风?#20445;?#20854;中,增长最快的是扇出型封装和2.5D\3D TSV。

                                                透过本?#25991;?#20250;各大封测企业的演讲我们发现,基于硅通孔的2.5D和3D封装在诸如网络、?#21697;?#21153;芯片和?#26031;?#26234;能及虚拟、增强现实的设?#21697;?#38754;开始展露?#26041;恰?#21516;?#20445;?#38543;着各种消?#30740;?#30005;子产品向外观更轻薄短小的演进,也带给了2.5D\3D TSV封装技术更多的市场机会。于大全在会上强调,TSV已经到了爆发的时代。

                                                他认为,TSV深孔的填充技术是3D集成的关键技术,TSV填充效果直接关系到集成技术的可靠性?#22303;?#29575;等问题,而高的可靠性?#22303;?#29575;对于3D TSV ?#35757;?#38598;成实用化是至关重要的,具有TSV的快?#38142;?#20648;器晶圆叠层可能会得到快速发展,在本?#25991;?#20250;中,华创与长电?#32423;源?#36827;行了分析。
                                                
                                                长电认为,BiCS技术3D NAND将促进封装结构的延展,而华创就3D NAND外围电路在深亚微米刻蚀?#29854;?#19978;推出了自家方案,其硅刻蚀机已突破14nm技术。

                                                晶圆探针卡的重要性
                                                
                                                除3D NAND之外,存储芯片另一大块的增长在于DRAM方面。但是,伴随着摩尔定律的演进,存储芯片要在这场游戏中不被淘汰出局,厂商必须使生产成本降低的速度赶上价格下滑的速度。DRAM芯片厂商应当能够每年将生产成本降低30%,才能维持适当的利润率。要降低DRAM芯片成本,检测技术也是降低芯片成本中不可缺少的一部分,而提及此,就不得忽视晶圆探针卡的重要性。
                                                
                                                晶圆探针卡是?#24674;?#21322;导体在制造晶圆阶段不可或缺的重要测试分析接口,通过连接测试机和芯片,通过传输信号,对芯片?#38382;?#36827;行测试。
                                                
                                                在本届大会中,全球半导体探针卡供应商排名第一名的Form Factor为我们分享了存储器晶圆测试的一站式解决方案,由量产测试对于高并行度高产出的强烈需求,公司产品可对12吋晶圆进行一次接触即可完成检测,大大缩短了芯片的检测成本。不仅如此,Form Factor还对其测试机进行了有效的?#30001;?#21644;再利用——ATRE利用现有?#29854;?#23454;现更高并行度规模量产。
                                              (文章来自半导体行业观察)

                                              湖北十一选五规则
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